美态度突变,台积电AMD英特尔5家已获准供货华为/上海打造第一芯片高地/国内芯片产业如何避“热”

一、美国态度突变,台积电AMD和英特尔5家获准供货华为

2020.11.02 华为转机

每年将损失1500亿？美官方的态度突变，华为获得芯片的转机出现了.....

据外媒报道，索尼SONY和豪威科技OV近日已获得美国许可，可继续向华为供应图像传感器。截止目前，已有5家芯片厂商获准继续向华为供货，另外3家分别是超威AMD、英特尔inter和台积电tsmc。还有多家芯片厂商申请向华为供货，报道中提到的就有高通Qualcomm、联发科MediaTek、SK海力士Hynix等。

光刻机是生产芯片的必须设备，尤其是7nm等先进制程芯片，更需要先进光刻机。光刻机主要被ASML（荷兰阿斯麦）把持，无论是其生产的深紫外DUV光刻机还是极紫外EUV光刻机，都占据了大量的市场。尤其是最先进的EUV光刻机，更是炙手可热的产品。在芯片制造企业中，台积电tsmc的技术最为先进，目前已量产超过10亿颗7nm的芯片，并率先量产5nm芯片。在3--2nm制程芯片上，台积电处于领先地位，将在2021年试产3nm芯片，有望在2024年量产2nm芯片。

台积电计划2021年底安装超过50台EUV光刻机，三星的安装量不足台积电一半。为追上台积电，改善芯片良品率，三星李在镕甚至亲自前往ASML,目的加强与ASML合作，让EUV光刻机更多卖给三星。三星和台积电在争夺ASML的EUV光刻机，可见其重要性。

就在此时，ASML却表态，释放出三大信号。第一个是ASML将加速在中国市场布局，向中国厂商销售更多光刻机，建设更完善的售后服务体系。对国内厂商而言，不仅能获得更多光刻机，还能促进技术产能提升。

第二个是ASML明确表示，向中国厂商销售DUV是不需要许可。不要小看DUV光刻机，可用于生产7nm及以芯片。如大量DUV光刻机到达国内，可提升先进制程产能，中国14nm、12nm以及N+1产能都能大幅提升。

第三个是ASML已提高在中国市场营收预期，从10亿欧元提高到超过10亿欧元，意味ASML将兑现承若，在中国销售更多光刻机。最主要的是，ASML表态后，中国也传来光刻机好消息。

中国目前的芯片工艺还停留在14纳米技术，而三星、台积电等已量产7纳米芯片，正在研究3--2纳米技术。中国落后世界最尖端2~3代，时间上相差3~5年。

但最先进的EUV光刻机却始终无法进入中国市场，华为及国内机构都将光刻机列入首要攻克技术。在全球范围内，能生产光刻厂商只有4家，一是ASML，二是上海微电子，另外两家是日本的尼康和佳能。与尼康佳能相比，虽然ASML起步较晚，但技术却是全球最先进的。

这是因为美国三大国家实验室成立了 EUV LLC组织，在解决EUV技术难题后将方案交给ASML，ASML可轻松获得顶级零件----德国光学设备和超精密机械、美国计量设备和光源设备等，从而组织生产升级的。尼康和佳能尽管是元老级光刻机厂商，但所占的份额不高。

有消息称，中国企业已开始与尼康、佳能合作研发光刻机。之所以与日本企业合作研发，除了尼康佳能是光刻机元老级厂商外，还因日本在全球半导体市场占份额达66%，19种主要半导体材料中，日本14种占有率超50%。关键是，占据产值2/3四大核心材料：硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等，日本有三项占据70%份额。

即便是在新一代EUV光刻胶领域，日本3家企业申请行业80%以上专利，掌握了主要核心原材料，断供三星后导致李在镕亲自前往日本协商。当然，日本企业在半导体材料领域内领先，也想在先进光刻机领域打破ASML垄断，可能是中国企业与日本企业合作的主因。

最近，有一件事情还没有定论，就是美国英伟达NVIDIA公司要收购英国超微ARM公司。实际上ARM自己并不想卖，因为公司很赚钱，但已被日本软银收购，而软银投资踩雷威瑞森，一年巨亏124亿美元，不得不出售。ARM是芯片制造商，几乎手机所有芯片都使用ARM公司的。一旦ARM公司出了问题，后果非常严重。因为英伟达受美国法律管辖，如果ARM被英伟达收购，虽说还是英国公司，但必须要听美国的话。面对这种情况，中国华为公司坐不住了。因为华为与ARM有合作，所有华为手机芯片都使用ARM的，服务器也使用ARM产品。

不仅仅是华为，很多中国公司都很慌，几乎所有手机都直接间接跟ARM有联系。小米手机要向美国高通Qualcomm公司购买芯片，高通先找到ARM，买他们的设计授权，然后自己设计芯片，再找台积电代工，最终到小米组装厂，进入销售渠道。或许像倪光南说的那样，我们必须阻止他们，否则情况将会失控，华为及中国公司的麻烦大了。毕竟，现在中国的半导体才刚刚起步，很多企业准备在芯片上大展宏图，如果ARM被英伟达收购了，那我们就等于被别人拿住了七寸、卡住了脖子！

面对芯片问题，华为任正非表态了，向上捅破天，向下扎到根。华为遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破有什么错误。而是设计的先进芯片，国内基础工业造不出来，他们不可能又做产品又造芯片。尽管如此表态，华为还是全面进入芯片制造领域，开始做芯片了，想在新材料及终端制造上突破瓶颈。为此，华为海思招聘了2021年应届博士，面向全球招聘超40位半导体芯片博士。当然，我们相信华为定能找到办法，彻底解决问题。

芯片作为现代工业发展基石，早已形成了完善的产业链。其中任一环出现变故，所有与芯片相关企业都会受到影响。华为芯片事件就是最好例子，虽然美国主要目标是华为，但其他半导体公司也因此遭受了一定的损失。多数人对华为认知只是一个知名手机品牌，接触的只有它的智能终端。但除此之外，华为是全球领先5G通讯厂商和芯片设计巨头，在这两个领域掌握了核心技术，是国内出色的科技型企业。

自创立以来，华为一直专注研发工作，每年投入资金都是巨大的。近几年，华为年研发投入超千亿人民币，所以才能取得佳绩。尽管如此，华为还需要与各大供应商合作，这是每个科技公司都无法避免的现实。

华为设计出的芯片依赖台积电代工，内存芯片来自韩国三星、海力士及美国美光。高通也是华为主要供应商，虽然现在华为手机见不到高通芯片，但在其他方面仍然有业务往来。华为要想平稳发展，必须处理好与供应商的关系。美国为进一步针对华为，5月修改了芯片规则，导致供应商都无法向华为供货，整个行业发生了动荡，损失接连不断。

据统计，如美国继续坚持错误行为，高通、美光等美企每年将损失1500亿元！一旦中国芯片实现自给自足，美企芯片就卖不出去了，不仅库存积压，还会失去很大一部分市场！诸多美企肯定是不能接受的，最近一直在申请继续向华为出货许可证。为维持美企正常发展，美国不得不做出选择，官方态度突变，华为芯片问题暂时解困。

外媒报道，美国政府表示只要证明出售给华为的芯片不用于5G业务，就允许更多公司向华为供货。这意味着华为除5G外的业务复苏，比如智能手机和云计算方面。但与此同时，华为5G承受的压力将越来越大。

不过，对于华为而言，5G并不是最核心业务，智能手机和其他终端才是重点。美国为什么会突然松口？难道它放弃针对华为了吗？其实不然，美国之所以转变态度，是考虑到诸多美企发展前途。

重要的是，美国提出的条件是证明芯片不会用于华为5G业务，代表着美国最害怕华为5G崛起。无论怎样，随着美国态度突变，华为转机出现，如供应商积极供货，华为就可继续向前发展，这是国人乐于意见到的。

事实证明，美国针对华为的行为没有道理，它也付出了代价。美国态度转变只是让诸多美企摆脱不利影响，并不意味着华为问题的彻底解决。华为还是要坚定不移地朝着自己目标前进，千万不能松懈！

二、上海打造制造高地,芯片产业如何避“燥热”

2020-10-31 环球时报等

芯片产业站上了投资风口，相关项目在国内多个城市落地。华为事件令国人感到“卡脖子”之痛，给火热的芯片浇上一桶油。与此同时，一年多来，因资金链断裂导致烂尾芯片项目频频出现，芯片行业存在“虚热”与混乱。针对国内芯片产业乱象，国家发改委和工信部相继作出回应，要求对芯片产业做好规划布局。

上海打造国内第一芯片制造高地

10月27日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路综合产业基地启动，打造国内第一芯片制造高地，2025年产业规模1000亿元。覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链，投资额总计225亿元。

“东方芯港”汇聚国内最先进工艺制程、最齐全装备材料、最有活力设计企业、最开放合作平台、最完善产业生态，围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料实现关键核心技术攻关，2035年构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力集成电路创新发展高地。

按照“10+X”布局，在前沿产业区规划10平方公里，布局制造、材料、封装测试等；在国际创新协同区规划“X”处研发创新区域，布局公司总部、研发办公、芯片设计、功能性平台、创新孵化器等。还预留10平方公里的产业用地，作为产业发展战略拓展空间。

事实上，集成电路是新片区发展最快的高新产业。目前新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，总投资超1500亿元，占总投资的一半。芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等大批国内顶级集成电路企业。

管委会高新产业和科技创新处副处长陆瑜说，集成电路产业链长，环环相扣，缺任何一环都会影响产业发展，因而规划了“东方芯港”全面性综合性产业基地，从制度设计层面引导产业链上下游紧密合作。陆瑜表示，每家落地企业都能在片区找到上游供应商与下游客户，全面布局产业生态将成为“东方芯港”吸引集聚集成电路企业的核心竞争力。

多个芯片投资项目“烂尾”

商业数据公司披露，2019 年中国新增芯片等半导体相关企业超5.3万家，增速33.01%，为历年最高。3季度中国新增半导体企业1.9万家。不少原本和半导体无关的上市公司，纷纷加码投资该行业，鱼龙混杂状况导致“一地鸡毛”。众多烂尾芯片投资中，武汉弘芯是最受业内关注的。这家2017年成立的公司，号称投资额1280亿元，拥有“国内首个生产7nm芯片ASML高端光刻机”，招揽台积电前高管加盟。不到3年就面临资金链断裂窘境，ASML高端光刻机以5.8亿元抵押给银行。7月30日，武汉市东西湖区政府发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中称，弘芯项目存在较大资金缺口，资金链断裂导致项目停滞。目前湖北省重大项目中，已将武汉弘芯移除。

据统计，一年多来，中国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等省6个百亿元级半导体大项目停摆。2019年，贵州华芯集成电路产业投资有限公司与美国高通公司合资成立的贵州华芯通半导体技术有限公司已关门。华芯通成立于2016年，华芯占股 55%、高通占股45%，曾是芯片界的“明星”。在2018年推出ARM架构通用服务器芯片昇龙4800几个月后，华芯通的芯片之路终结。有分析认为，华芯通依靠高通技术研发服务器芯片，后来高通放弃服务器芯片业务，加上贵州技术资源储备不足以支撑华芯通继续研发，导致了华芯通关闭。6月，拟投资金额30亿美元、2016年建厂的南京德科玛，因资金不足进入破产清算及资产移交程序。在四川成都高新区，2017年中美合作组建的格芯集成电路制造有限公司也已停业，该公司曾称要建立中国规模最大的12寸晶圆厂。

芯片投资地方和企业一般承受不起

在10月20日国家发展和改革委员会例行新闻发布会上，发言人孟玮回应芯片项目烂尾乱象时表示，国内投资集成电路产业热情高涨，一些没经验、没技术、没人才“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至个别项目建设停滞、厂房空置，资源浪费。  

中国工程院院士倪光南接受专访时表示，中国很多行业容易存在此类问题，“一窝蜂”拥上去，缺乏具体构想布局，造成低水平重复。“芯片行业发展要避免低水平重复，避免内耗，应发挥中国体制优势，集中力量办大事。”

业内认为，国内芯片产业泡沫并非简单的“一窝蜂”。一位科技企业负责人告诉记者，中国此前大量进口美国芯片，本身技术基础不足，其中差距远非“烧钱”可弥补，还需技术、人才、经验等。“更何况，芯片投资所需资源是一般地方和企业远远承受不起的”。该负责人称，曾有企业希望拿出200亿元投资一家芯片企业，“但我告诉他们，200亿或许可做低端芯片，但做高端芯片，连水花都看不到。”

作为高技术领域的王冠，芯片产业需要海量投资。据芯片行业研究机构ChipInsights统计，2019年全球半导体公司研发支出达563亿美元，较2018年增长6%，芯片巨头英特尔以133亿美元投入位居第一。在支出最高前十名企业中，中国仅有华为海思一家投24.4亿美元。

在“造芯”大潮中，不少企业与地方政府合作。一些地方政府出于布局高科技产业、推动产业转型升级，在芯片领域进行投资，但很多地方官员对芯片领域门槛和风险了解不足，认知有限。一名投资界人士告诉记者，他曾考察过多个芯片项目最终都没有投资。“一些企业所谓的技术只在ppt上，甚至有些企业拿芯片项目是为了向地方政府要地，然后再靠地赚钱，根本不是真心实意做事情，怎么可能有成果。”

需在国家层面统筹兼顾引导规范

对目前芯片行业投资“燥热”，倪光南表示，需要国家层面统筹兼顾。很多芯片项目出现问题都是在地方，可能出于拉动GDP或各种原因，缺少规划协调。孟玮表示，国家发改委将加强规划布局，按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务指导，有序引导和规范集成电路产业发展，做好规划布局。还要按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报及问责。

“国产芯片和国外最先进芯片在性能上有差距，这是事实，但国家应给于国产芯片更多市场机会，让它们不断试错、成长”。一科技企业负责人表示，每年政府、事业单位和国企都会采购大量IT设备，可从中分出一部分市场选用国产芯片。“华为海思可以成功，是因为华为手机有市场有需求，其他国产芯片需要国家的支持。”

国家发改委回应芯片行业投资乱象

近年来，集成电路产业受到国家大力支持，在中美贸易摩擦背景下，集成电路产业受到进一步重视。今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资等多方面推进中国集成电路全产业链的发展。

孟玮表示，针对当前芯片行业乱象，国家发改委下一步将重点做好4方面工作：一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局。二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施。三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，降低集成电路重大项目投资风险。四是按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

TrendForce集邦咨询分析师姚嘉洋接受采访时说，政府有意整顿芯片行业烂尾乱象，从中国半导体产业长久发展看，可起到明显效果。“让中央与地方政府补助资金得到有效运用，自然能对产业发展产生正导向作用。”

姚嘉洋表示，整顿后企业有望加速商业营运，整体产业趋于正向发展。中国半导体产业基本以内需为主，会驱动优质半导体企业加速升级核心技术，避免被别人超前。“政府若能落实问责监督等机制，中国半导体产业发展3年左右应可见到显著效果。”

链接1：中国向美国进口哪些芯片？

芯片作为集成电路上的载体，广泛应用于手机、电脑、军工、航天等各领域，是能影响一个国家现代工业的重要因素。但中国的芯片却长期依赖进口，缺乏自主研发。中国是世界第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。2017年，中国芯片进口金额超过2500亿美元，超过原油加铁矿石进口额之和 。2018年中国进口芯片元组4000亿个，同比增10%，消费金额2.06万亿元人民币。

中国向美国进口的芯片主要有：

1. 英特尔Intel芯片。主要以研制中央处理器的公司，个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，主要产品有酷睿处理器、至强处理器、奔腾处理器。

2. 高通Qualcomm 芯片。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发企业，向全球多家制造商提供技术使用授权，主要产品有晓龙处理器。

3. 超威AMD芯片。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

4. 英伟达NVIDIA芯片。总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市人工智能计算公司，产品包括：GeForce、Tegra、ION、Quadro、Tesla。

5. 博通Broadcom芯片。总部在美国加利福尼亚州 的尔湾，博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供片上系统和软件解决方案。

6. 豪威科技OV芯片。是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。可提供简单、完备的影像传感器及复杂影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上解决方案。

7. SK海力士Hynix芯片。SK海力士是世界三大DRAM制造商之一，在存储解决方案行业实力很强，可满足数据中心领域需求。

链接2：中国国产芯片有哪些？

2018年中国半导体芯片总销售1584亿美元，折合人民币1.06万亿元，同比增20%，占全球总量的33.1%，也就是说全球三分之一芯片，都是中国消费的。因此，中国也是全球最大的半导体芯片消费市场。半导体是许多现代化武器系统的基本组成，中国已具备能力独立制造与军事相关的集成电路。但在过去几年，中国军工企业被迫独立发展，这次最新的禁令也在中国的预料之中。

中国国产芯片虽然整体水平档次不高，但一直在不断努力进步，目前主要有：

1. 龙芯系列。龙芯系列是中国自主研制的通用处理器 ，对维护信息安全有重要意义。此前中国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和英国AMD公司生产的。

2. 威盛系列。威盛系列处理器是CPU市场上突起的异军，收购世界处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。Cyrix是一度与Intel、AMD齐名的世界三大微处理器厂商。

3. 神威系列。国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心使用，8小时能完成32个样本、10天全球预报。数值天气预报改变了预报手工操作落后状况，预报的准确性、时效性大为提高，使中国天气预报能力水平又上了新台阶。

4. 飞腾系列。飞腾处理器( CPU)由国防科技大学研制，2004年12月通过国家鉴定 。

5. 申威系列。“十五”863计划超大规模集成电路设计专项，支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有历史跨越。

6. 麒麟系列。华为麒麟芯片是华为2019年9月发布的旗舰芯片。华为首款8核处理器Kirin920参数强悍，实现异构8核big.LITTLE架构，整体性能与同期高通骁龙805不相上下。在手机芯片行业，尤其高性能芯片领域，依旧是高通、联发科、海思、三星及苹果争霸局面，同时具有手机制造和芯片研发的只有海思和三星，高通和联发科只提供解决方案，没有终端。苹果的芯片自主设计但委托生产，完全自用。三星Exynos芯片除用于自家手机外，只有魅族采用。多年以来，海思处理器一般应用在华为的明星机上。

 (改写编辑：未平) 

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